手機三哥華為在台灣第一家體驗店4月開幕 保時捷版Mate 10售價公開 公司鏡頭收購

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▲華為稍早公開 2018 年第一季新品與年度營運策略。(圖/記者洪聖壹攝)

記者洪聖壹/台北報導

華為稍早揭示其台灣佈局,預告 2018 年將持續深耕台灣,並首次在台開設體驗店,同時成立「花粉俱樂部」,至於先前預告的保時捷限定版的 PORSCHE DESIGN HUAWEI Mate 10 以售價為新台幣 49,900 元限量發售,同步上市的還有首次抵台的 HUAWEI MateBook X 筆電、全新 8 吋影音平板 HUAWEI MediaPad M3 Lite,本身是手環也是耳機的健身手環 HUAWEI Talkband B3 Lite等產品。

如同前篇預告,華為兌現 2017 年底的承諾,宣布引進 HUAWEI Mate 10 Pro 銀鑽灰,售價維持在新台幣 26,900 元不變,預計 2 月 1 日上市,至於 PORSCHE DESIGN HUAWEI Mate 10 售價為新台幣 49,900 元,維持與 Mate 9 保時捷版本相同的價格,預計 2 月 9 日上市,即日起到 2 月 5 日在遠傳電信以及台北、台中、高雄特定門市開放體驗以及預購,同時間也在東森/森森購物網、myfone 購物等知名電商平台開放預購,發貨時間為 2 月 6 日~2 月 8 日。

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▲▼華為公開HUAWEI Mate 10 Pro 銀鑽灰新色與 PORSCHE DESIGN HUAWEI Mate 10 在台上市情報,當中保時捷版 Mate 10 也會在東森/森森購物網開放預購喔!(圖/記者洪聖壹攝)

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同時亮相的還有華為旗下首款Windows 二合一筆電 HUAWEI MateBook X(售價新台幣 39,900 元)、全新 8 吋影音平板 HUAWEI MediaPad M3 Lite(售價新台幣 8990 元),本身是手環也是耳機的健身手環 HUAWEI Talkband B3 Lite(售價新台幣 2980 元),以及全新引進的智慧手環 HUAWEI Band 2 Pro(售價為新台幣 2280 元),詳細上市時間與鋪貨通路如下圖:

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▲華為第一季在台開賣的新品上市情報。(圖/記者洪聖壹攝)

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▲華為首款Windows 二合一筆電 HUAWEI MateBook X,售價新台幣 39,900 元。(圖/記者洪聖壹攝)

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▲華為全新 8 吋影音平板 HUAWEI MediaPad M3 Lite,售價新台幣 8990 元。(圖/記者洪聖壹攝)

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▲華為HUAWEI Talkband B3 Lite 兩用型智慧手環,售價新台幣 2980 元。(圖/記者洪聖壹攝)

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▲華為智慧手環 HUAWEI Band 2 Pro,售價為新台幣 2280 元。(圖/記者洪聖壹攝)

華為技術台灣總代理訊崴技術總經理雍海表示,華為在 2017 年智慧型手機出貨量達 1.53 億支,全球市占突破 10%,僅次於三星、蘋果兩家公司,排行世界第三大。

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在中國手機廠商當中,華為算是少數堅持創新少於抄襲的,雍海強調,華為專注技術投入與創新,過去 10 年在研發總投入經費超過 450 億美金,是 2017 年全球前 10 大研發投入品牌當中第 6 名。這幾年間已經在全球設立了 15 個研究所,包括法國巴黎美學研究院、俄羅斯演算法研究中心、美國操作系統與晶片研究所、日本小型化設計與品質控制研究所等。

此外,華為在這幾年當中,已經跟微軟、intel、Google、公司鏡頭收購leica、amazon、PD、ARM 等公司緊密結合,針對各個領域推出各項產品,旗下 2017 年的旗艦機 HUAWEI P10上市至今,已經出貨超過 1000萬支,接下來還更進一步推出首款 AI 手機 Mate 10,雍海認為該款手機將為華為在發展 AI 人工智慧產品帶來非常重要的基礎,而未來的產業致勝點,就是在「入口」,AI 手機代表著正是自然生成的入口。

展望 2018 年,雍海表示,華為希望建設台灣在地化,建立起消費者最愛的高階品牌,同時也宣布華為 2018 年在產品、通路、行銷上的佈局。現場預告接下來華為品牌將聚焦攝影與音樂行銷,產品除了手機、平板之外,將引進更多華為穿戴、智慧產品。

雍海還進一步透露,華為在台灣第一家體驗店,將在台北三創開幕,對上的是上週才預告在同樣的地點開設小米之家的小米科技,但是位置跟 Samsung、OPPO 同樣都是在一樓。

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▲華為技術台灣總代理訊崴技術總經理雍海。(圖/記者洪聖壹攝)

華為的動作不僅如此,雍海還透露,未來在通路方面,將會強化通路曝光與建設,讓更多消費者可以就近體驗華為產品。除此之外,面對小米、OPPO 的競爭,華為宣布成立「花粉俱樂部」,與消費者最直接的互動與溝通,第一個活動就是在本週末。

公司鏡頭收購矽谷新創公司Light將推出搭載多顆鏡頭模組的智慧型手機。圖為原型機,共搭載有9顆鏡頭,採圓形排列的8顆鏡頭、閃光燈,以及在圓心位置的1顆鏡頭。(圖翻攝自華盛頓郵報)

來自矽谷新創公司 Light 傳出將推出搭載 9顆鏡頭的智慧型手機,成為近期各界關注的話題焦點。以研發多鏡頭技術打響名號的新創公司 Light,繼獲得富士康投資的青睞後,日前該公司於官網發佈消息指出,近日又再度獲得軟銀、相機大廠徠卡公司的資金挹注,累計總額達1.21億美元的D輪融資,約相當於台幣37.5億元。

該公司表示,旗下首款採用自行研發多鏡頭相機技術,主相機搭載有多顆鏡頭模組的智慧型手機,預計會在今年年底前上市。透過該公司擅長的相機技術,將大幅度提升手機相機的成像能力與拍攝性能,顛覆一般大眾對手機拍照的認知。至於該款手機的相關具體規格細節,並未有進一步的透露。

公司鏡頭收購矽谷新創公司Light將推出搭載多顆鏡頭模組的智慧型手機。圖為原型機。(圖翻攝自Light官方臉書粉絲團)

另,據《華盛頓郵報日前報導指出,Light 已開發出結合5至9顆鏡頭的原型手機,在不犧牲手機體積與性能的情況下,該款原型手機還能兼顧到機身的輕薄性度(控制在不超過iPhone X 薄度7.7mm的範圍內)。相機規格部分,則是可拍攝高達6400萬畫素的照片,具備強悍的景深功能與變焦能力,足以媲美專業單眼相機。

對於這款標榜具備有9顆鏡頭的手機,到底實際拍攝出來的畫質表現會是如何?電池耗電性能能否符合手機族日常使用需求?以及手機定價是否能被市場所接受等問題,都讓外界打上問號。

特別一提的是,在獲得軟銀、徠卡的資金挹注後,Light公司表示未來將會把多相機技術持續推廣到其它不同的領域,包括:機器人、汽車、安全系統等。

使用16顆鏡頭的Light L16相機

Light在2015年時,就已推出內建16顆鏡頭模組的「Light L16」高階相機,採卡片式的機身外型,搭載5吋觸控螢幕,機身厚度達24.05mm。

公司鏡頭收購搭載有 16 顆相機鏡頭的Light L16,採用特殊排列組合的方式。(圖片來源/Light)

16顆鏡頭則是分別由 5 個 28mm f/2鏡頭、5個 70mm f/2鏡頭、6 個 150mm f/2.4鏡頭,採用特殊的組合排列方式而成,每顆鏡頭的感光元件皆為1300萬畫素。由 16 個鏡頭獨立拍攝,透過精密的影像演算法,把成像畫面整合成一張高達5200萬畫素的照片;該相機在2017年上市,定價1950美元,約合台幣約6萬元左右。

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